Technische Details Typ Warmschrumpf Ausführung dickwandig Schrumpfrate 3:1 Innendurchmesser vor Schrumpf 115 mm Innendurchmesser nach Schrumpf 38 mm Wandstärke nach Schrumpf 4
Die Oberfläche der Kontakte besteht aus Zinn
Aufgrund der speziellen Maschenkonstruktion verbinden sich verschiedene Lagen des Drahtgewebeschlauchs zu einer engen Umwicklung
Technische Details Werkstoff sonstige Werkstoffgüte sonstige Oberflächenschutz unbehandelt Ausführung sonstige Stärke 1
5 mm Bandlänge 290 mm Bündeldurchmesser 3
Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTB 2,5/ 4-G f. Leiterplattenst. − 250 Stück multisplit 2 innengeräte Technische Details Typ Warmschrumpf AusführungLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 4, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 4, Anzahl der Anschlsse: 4, Artikelfamilie: MSTB 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,23 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung